Rohm and Haas va investir
50 M$ dans un site dédié au polissage mécanique et chimique (CMP)
intervenant dans la fabrication des tranches de silicium. Son
ouverture est prévue pour le début 2007. Situé sur le parc
scientifique de Chunan à Taiwan, le site comprendra une unité de
production de disques de polissage, un laboratoire d'applications
et un bureau de services à la clientèle. Occupant une superficie de
2200 m2, il pourrait employer 150 personnes en 2010. Le groupe
renforce ainsi sa présence en Asie, continent qui représente 65 %
de son activité dans le CMP. Le segment CMP Technologies, qui
commercialise également des pâtes de polissage et des produits
associés, dispose actuellement de trois sites de production dans le
monde, à Newark (Delaware) et dans les préfectures de Nari et Mie
au Japon. Dans l'archipel, un nouveau site devrait voir le jour fin
2006 à Kyoto.
L'électronique représente
13 % des ventes du groupe, dont 714 M$ l'an dernier pour le segment
Produits pour semi-conducteurs. Ce dernier, le plus important de la
division Matériaux pour l'électronique, a enregistré ces dix
dernières années une croissance moyenne annuelle de 12,1 %, contre
9,8 % pour le marché. Rohm and Haas estime être le leader mondial
des produits pour CMP, avec 41 % de cette niche estimée à 837 M$ au
niveau mondial. Il devance ainsi Cabot (36 %), le restant étant
détenu par des acteurs ayant des parts de marché inférieures à 6 %,
parmi lesquels Arch Chemicals, PPG, Honeywell. 3M est également
actif dans la CMP, avec des abrasifs fixes permettant de ne pas
utiliser de slurry pour le polissage.
Électronique : CMP: usine taiwanaise pour Rohm and Haas
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