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Électronique : CMP: usine taiwanaise pour Rohm and Haas

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Rohm and Haas va investir 50 M$ dans un site dédié au polissage mécanique et chimique (CMP) intervenant dans la fabrication des tranches de silicium. Son ouverture est prévue pour le début 2007. Situé sur le parc scientifique de Chunan à Taiwan, le site comprendra une unité de production de disques de polissage, un laboratoire d'applications et un bureau de services à la clientèle. Occupant une superficie de 2200 m2, il pourrait employer 150 personnes en 2010. Le groupe renforce ainsi sa présence en Asie, continent qui représente 65 % de son activité dans le CMP. Le segment CMP Technologies, qui commercialise également des pâtes de polissage et des produits associés, dispose actuellement de trois sites de production dans le monde, à Newark (Delaware) et dans les préfectures de Nari et Mie au Japon. Dans l'archipel, un nouveau site devrait voir le jour fin 2006 à Kyoto. L'électronique représente 13 % des ventes du groupe, dont 714 M$ l'an dernier pour le segment Produits pour semi-conducteurs. Ce dernier, le plus important de la division Matériaux pour l'électronique, a enregistré ces dix dernières années une croissance moyenne annuelle de 12,1 %, contre 9,8 % pour le marché. Rohm and Haas estime être le leader mondial des produits pour CMP, avec 41 % de cette niche estimée à 837 M$ au niveau mondial. Il devance ainsi Cabot (36 %), le restant étant détenu par des acteurs ayant des parts de marché inférieures à 6 %, parmi lesquels Arch Chemicals, PPG, Honeywell. 3M est également actif dans la CMP, avec des abrasifs fixes permettant de ne pas utiliser de slurry pour le polissage.

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