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Hemlock Semiconductor réduit de presque moitié ses effectifs

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Les restructurations se poursuivent dans le secteur de la chimie en 2013. Hemlock Semiconductor, coentreprise entre Dow Corning, Shin-Etsu Handotai et Mitsubishi Materials spécialisée dans le polysilicium semble commencer l'année en mauvaise posture. Elle a annoncé la suppression de 400 postes au cours des prochaines semaines. Ce qui représente près de la moitié de son effectif total puisque l'entreprise emploie 1 000 salariés. Cette mesure a été prise en réponse à « une offre excédentaire dans l'industrie du polysilicium ». « Les différends commerciaux non résolus entre les États-Unis, la Chine et l'Europe sont un facteur majeur aux actions prises par Hemlock Semiconductor. La menace des barrières douanières sur les exportations américaines de polysilicium en Chine a contribué à faire diminuer significativement les commandes provenant de Chine, qui est un des plus grands marchés pour nos produits », ajoute Andrew Tometich, président de la coentreprise. Deux sites américains de production de polysilicium seront impactés : Clarksville dans le Tennessee, qui est actuellement en cours de construction, et Hemlock dans le Michigan. Ces derniers seront respectivement amputés de 300 et 100 postes. En conséquence, la production sera réduite sur le site d'Hemlock pour la réaligner avec la demande actuelle. L'usine de polysilicium de Clarksville, dont les travaux de construction démarrés en 2009 avaient nécessité un investissement d'1,2 Mrd $ (CPH n°486), conservera un minium d'effectif en cas d'éventuelle mise en service. « Si les conditions de marché persistent, ces mises à pieds pourraient devenir permanentes », met en garde le groupe.

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